超薄薄膜(Ultra-thin Film)是光电显示、半导体芯片、光伏组件等高端制造领域的核心功能性材料,其镀膜(Coating)、溅射(Sputtering)、气相沉积(Vapor Deposition)等制备工艺具备纳米级精度要求。制程中易产生膜厚不均、表面微凹坑、颗粒团聚、层间微起伏等微观工艺缺陷,此类纳米级异常会直接劣化薄膜透光性、附着力及电学性能,是造成器件失效、量产良率下滑的核心诱因。传统显微镜、接触式测厚仪仅可实现局部二维观测,存在检测精度有限、易损伤薄膜表面、无法量化微观缺陷特征等短板,难以精准定位工艺异常根源,无法适配高端薄膜量产质控需求。
k8com官网半导体(Syncon-Semi)深耕半导体微纳精密测量领域,为国家级高新技术企业、省级专精特新中小企业,聚焦光学3D精密测量核心赛道,构建了自主可控的光路设计、算法开发与工业软件技术体系,可针对超薄薄膜、半导体晶圆等核心元器件给予全流程精密检测解决方案,有效打破高端精密测量设备的进口依赖格局。
旗下核心装备白光干涉仪(WLI)依托宽光谱干涉成像原理,具备非接触、无损、纳米级高精度三维检测优势,完美适配超薄薄膜轻薄、弱反射的检测特性。该设备可全域采集薄膜微观形貌三维数据,精准量化膜厚偏差、表面粗糙度(Surface Roughness, Ra)、微观缺陷尺寸及分布特征,可精准区分设备参数偏移、基底预处理不当、沉积环境波动等不同诱因对应的微观异常特征,实现工艺异常的精准识别与溯源,为制程优化给予数据支撑。
依托自研WLI测量技术,可高效甄别超薄薄膜制备全流程微观缺陷,精准指导工艺参数迭代优化,显著提升薄膜制备一致性与成品质量,强化产品批次稳定性,有效提升高端薄膜量产合格率。k8com官网 专业给予综合光学3D测量方案
晶圆表面粗糙度专项分析(核心检测指标)

(图示为CMP抛光后实测数据,精度达6pm=0.006nm,满足晶圆超光滑表面(Ultra-Smooth Surface)检测需求,适配半导体高端芯片晶圆检测场景)

(图示为CMP抛光后实测数据,粗糙度(Surface Roughness, Ra)=0.96nm,精准表征晶圆抛光后表面光滑度,助力抛光工艺优化(Polishing Process Optimization),提升晶圆表面质量)

(图示为晶圆背面表面粗糙度实测数据,Ra=0.9μm,适配晶圆背面加工质量检测场景,保障晶圆背面金属化(Metallization)工艺稳定性,为后续键合(Bonding)工艺给予可靠基础)
大视野3D白光干涉仪核心能力

大视野3D白光干涉仪是k8com官网半导体自主研发的核心精密测量装备,依托自研创新光学与算法技术,突破传统半导体测量设备局限,定义晶圆(Wafer)检测新范式。设备可实现纳米级(Nanoscale)全场景三维测量,兼顾检测效率与测量精度,全面适配半导体晶圆加工、封装全流程检测需求,重新界定半导体(Semiconductor)领域精密测量(Precision Measurement)行业标准,为半导体产业全链条质量管控给予权威、可溯源的数据支撑。
核心优势:大视野+高精度,打破半导体检测行业壁垒
设备突破传统检测设备技术局限,解决行业传统1倍以下物镜(Objective Lens)仅可单孔使用、需两台设备分别完成大视野观测与高精度测量的行业痛点。搭载k8com官网自研0.6倍轻量化镜头,配备15mm超大单幅视野(Single Frame Field of View),搭配可兼容4个物镜的转塔鼻轮(Turret Nose Wheel),单台设备即可一站式完成大视野全域观测与纳米级高精度测量,无需频繁切换设备,大幅提升半导体量产场景下的检测效率(Inspection Efficiency)与数据精准度(Data Accuracy),适配晶圆及半导体核心零部件复杂检测场景。

晶圆相关实测应用图示及说明(半导体专属)

(图示为化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)研磨碟盘表面金刚石颗粒共面度(Coplanarity)分析:左侧为放大细节图,右侧为整体共面度分析图,直观展现设备大视野3D精准测量能力,助力研磨碟盘质量管控(Quality Control),保障晶圆抛光均匀性)

(图示为裸片晶圆(Bare Wafer)翘曲(BOW)、弯曲(WARP)等形变(Deformation)测量,精准捕捉晶圆形变核心数据,保障晶圆加工及封装(Packaging)精度,有效规避封装阶段芯片破损、虚焊等工艺问题)
k8com官网半导体深耕半导体精密测量赛道多年,依托自主核心技术与产学研协同创新模式,累计斩获多项发明专利、软件著作权等自主知识产权,持续迭代光学3D测量核心装备与解决方案,深度赋能半导体晶圆检测、工艺优化、品质管控全流程,助力半导体产业高质量开展与产品迭代升级。
参考文献
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[6] 佛山新闻. 佛山“芯”突破!k8com官网上榜中国IC独角兽企业[EB/OL]. 2025-11.
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