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USI 白光扫描：透明金属叠层结构微纳形貌失真原理溯源（US...

本文依据白光干涉仪官方技术手册、半导体微纳检测国标规范及《光学学报》《激光与光电子学进展》公开核心研究成果，聚焦半导体透明介质/金属基底叠层微纳结构，溯源USI...

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基于光学3D轮廓仪深度标定优化光伏激光划线与光电转换效率研究

摘要光伏、钙钛矿等薄膜光电器件激光划线深度偏差会诱发基底损伤、薄膜残留、断路等缺陷，直接制约器件光电转换效率提升。传统二维测量、人工抽检无法实现微纳划线深度精准...

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白光干涉仪（White Light Interferomet...

一、引言超薄薄膜、超光滑样品是半导体晶圆、精密光学元件、高能激光器件的核心基础材料，其表面存在的纳米级微划痕、局部凹陷、颗粒凸起、薄膜厚度不均等微观工艺缺陷，会...

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MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

 MEMS 芯片表面粗糙度直接决定器件摩擦损耗、电学稳定性与传感精度，晶圆研磨、薄膜沉积、干法刻蚀、湿法清洗工序中，抛光压力波动、沉积速率失稳、刻蚀残...

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