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白光干涉仪，晶圆级封装/Bump键合3D轮廓测量

摘要随着晶圆级扇出封装、TSV互连及精密Bump键合工艺高速开展，芯片封装朝着微型化、高密度、高精度集成方向快速升级。晶圆级Bump键合作为芯片互连的核心工序，...

09

2026

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钙钛矿电池死区宽度测量，白光干涉助力GFF提升

1 钙钛矿电池死区宽度成因及工艺影响钙钛矿电池组件规模化生产中，激光刻蚀形成的边缘无效区域即为电池死区，主要位于P1、P2、P3刻蚀沟槽边缘及电池片串间衔接位置...

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硅片/碳化硅/蓝宝石/氮化铝衬底，晶圆表面粗糙度白光干涉测量

摘要硅片、碳化硅、蓝宝石及氮化铝是半导体功率器件、光电子芯片与第三代半导体封装制程的核心晶圆衬底材料，晶圆表面粗糙度直接影响薄膜外延生长质量、光刻制程精度及器件...

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GB/T 3505 国标解读，白光干涉仪表面粗糙度测量

一、GB/T 3505表面粗糙度国标核心解读GB/T 3505是我国机械制造领域表面结构与粗糙度评定的基础性国家标准，对标国际通用计量规范，适配国内全品类机械加...

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