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Measurement Plan
让白光干涉仪操作更简单，更智能
· 同轴垂直扫描，避开遮挡，单幅 90mm，大视野拼接高效
· 支持 130mm深孔检测，30:1 高径比，±2mm精度，一次成型
· 同轴光路角度特性更优，精准测量刀具刃口 R 角与角度
· 智能拟合测算弧面 R 值，消除人工测量偏差
· 搭载旋转扫描结构，实现内孔壁面三维轮廓测量
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同轴落射垂直扫描设计，有效规避样品遮挡干扰，单幅扫描可达 90mm，大视野无缝拼接更高效。
最大 130mm 深孔探测，孔径比扫描 30 1，重复精度 ±2μm，无需 Z 轴拼接，单次扫描直接成像
同轴落射光学角度性能优于传统三角成像，可清晰成像，精准完成铣刀刃口钝化 R 值与刀面角度测量。
弧面 R 值测量核心难点为曲线自动拟合测算半径R,规避人工鼠标抓取产生的测量误差。
传统反射光路无法测量内孔垂直壁面，加装旋转反射扫描组织，即可完成内孔 3D 轮廓扫描。
拥有丰富测量功能，可一站式完成平面尺寸、台阶、凸台、深孔、凹槽、角度、弧度、平面度、平行度、粗糙度等全类型形位公差测量；简洁人性化界面，操作更简单，测量更轻松。
全域粗糙度一键测量，量程跨度广，可精准检测从超光滑镜面到增材高粗糙工件的全范围表面粗糙度。
保留黑白干涉解析能力，搭载 RGB 真彩色成像；还原样品形貌与色彩细节，测量更全面、分析更直观。
优于1nm重复精度下，更高速的晶圆扫描成像，SEMI标准下，满足各种TTV BOW WARP TIP等测量。
· 适配多种材质工件，无需表面处理，检测高效便捷。
· 具备亚微米高精度，大视野测量无需拼接，支持多探头选配。
· 搭载分层扫描技术，可穿透表层精准检测内部结构形态
高反光、漫反射工件免喷粉，无需表面处理直接扫描；散热翅片角度测量专用，1-秒快速扫描、即刻出结果。
透明玻璃检测视野限制，无需拼接，三角扫描-3-秒完成-4mm-视野亚微米级测量，可按需选配探头
柔软透明FPC软板台阶测高，摆脱探针与拼接低效问题，3 秒极速扫描达亚微米精度，标配 4mm 视野，多探头可选.
适配漫反射--吸光光伏片栅线检测，2-秒实现高宽比测试，大视野高效排查细微工艺缺陷。
实测三丰-516-498系列标准阶差规，2μm-标准台阶清晰分辨
搭载独特分层算法，可穿透顶层盖板玻璃，精准扫描并分离出底层-COB-感光芯片的贴合状态，清晰还原芯片翘曲形貌。