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Measurement Plan
让白光干涉仪操作更简单，更智能
· 可视化操控简便，数据可导出溯源
· 晶圆 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 全维度面型参数
· 高阶残差比对分析，精准判定形貌偏差
· 适配高低反射硅片、复合基材、薄膜等多样样品
· 支持远距工况，严控纳米级减薄工艺
· 支持定制 EFEM 一体化集成方案
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可视化测控系统，直观易操作，支持数据分析导出与溯源，数据稳定适配精密测量。
遵循 SEMI 标准，可检测晶圆 TTV、BOW、WARP、LTV、SOR 等全维度面型参数
可实现指定参考模型下的高阶残差对比分析，精准识别各类形貌与轮廓偏差，为质量评定、精度验证给予可靠量化依据。
设备适配覆盖面广，可精准测量高掺杂硅片、粗糙硅片、低反射双折射基材、多层复合硅片、薄膜等各类样品。
结构模块化可定制，适配1m外远距离工况，搭载精密监测系统，全程精准管控纳米级减薄加工过程。
可根据客户需求，做EFEM一体化定制
全新激光光学频率梳技术
完美兼具实验室和产线自动化3D测量需求
· 纳米精度，200×200mm 大视野全域扫描
· 可测 70mm大台阶工件双面平行度
· 加装光谱模块，同步检测面型与粗糙度
· 自动测量智能判定，适配批量全检
· 独创光路，双面同扫精准测厚与平行度
纳米精度｜200×200mm 视野，扫描成像
传统干涉仪受光学局限，无法对70mm台阶工件双面同步扫描，难以测量平面平行度。
传统截面测量易因样品差异造成取样偏移，数据偏差大；面台阶测量可有效杜绝此类误差。
传统大视野面测受光学限制，XY 精度难以兼顾，加装光谱模块即可完美兼顾粗糙度测量。
纳米精密检测设备搭载自动点位测量与智能OK NG判定功能，大幅提速，适配批量全检作业。
专属独特光路架构，非透明样品支持上下表面同时扫描，可精准检测厚度均匀性与面平行度